高导电导热银胶_高导电导热银胶_产品展示_凯标国际（香港）有限公司

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KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，KM1912HK系列只能在低温情况储存与运输。

美国高导银胶KM1912HK
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Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。其特有的胶特性组合，使得Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶成为半导体行业最为广泛的用胶之一。

小功率LED银胶84-1LMISR4
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ACF2685JLP硅胶和金离子组成，导通由金离子导通，不受垂直压力不导通。常温储存时间长,操作方便。一般情况下使用的垂直压力是2一5Kg/cm'，测试板面无针痕,测试良率90%以上(一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开)而且灵敏导通能力使PAD尺寸、间距、密度可以达到更小、更近、更高的测试效果;

胶片
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KM1612HK-JS是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，KM1612HK-JS系列还能在室温情况下存储和运输。

DIEMAT DM 6030HK
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P2100503

P2100503
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高导电导热银胶KM1901HK

高导电导热银胶KM1901HK

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