产品展示._产品展示_凯标国际（香港）有限公司

此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而发展设计的，此款优点取代了系统电路板，可直接将多颗LED芯片封装在上面，再借由二次光学透镜使产品体积更加轻薄短小，并且让您的LED产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本，免去组装的人力成本，让你封装更快速，可直接将芯片Wire bonding于基板上，加上运用陶瓷散热效果极佳，更能让你的LED更亮寿命更长。